Bienvenue sur OverClocking-TV. Nous sommes aujourd’hui dans l’usine GIGABYTE de Nan-Ping à Taiwan.
Nous allons vous faire découvrir le processus de fabrication d’une carte-mère de A à Z.
Une carte-mère est composée de multiples composants.
Ils sont tous assemblés sur un PCB. Le terme PCB vient de l’anglais Printed Circuit Board(Circuit Imprimé).
PCB servira de base, pour devenir la carte mère que vous connaissez tous
La fabrication de ces circuits imprimés est faite par une usine tierce.
La première étape du processus de fabrication consiste à souder tout les SMD sur la carte.
CMS signifie Composants montés en surface ou SMD (Surface mounted devices).
SMD ou CMS en français, est le terme utilisé pour les composants qui sont dénués de broches,
Il s’agit en général de tous les petits composants comme les résistances, le bios, les puces audio et Sata, ainsi que le chipset.
c'est-à-dire qu’on les soude sur la surface de la carte plutôt que de faire passer leurs broches au travers de la carte.
La soudure
Toutes les parties du circuit imprimé qui auront un contact électrique avec un composant reçoivent une couche de pâte de brasage.
Cette pâte agit comme une colle pour empêcher les petits composants de bouger avant l'étape de soudure définitive, effectuée dans le four.
De cette manière, tous les petits composants resteront en place avant la soudure.
Comme vous pouvez le voir, la pâte est déposée seulement là où se trouveront des composants.
Placement des puces à grande vitesse
Toutes les cartes sont maintenant équipées de tous les petits composants SMD.
Les PCBs passent ensuite dans une machine qui place les puces à une vitesse impressionnante pouvant aller de 5 à 10 composants par seconde.
Vitesse réelle
La plupart des composants montés par cette machine mesurent autour d'un millimètre
tout doit être donc fait de façon très précise.
Les cartes-mères d’aujourd’hui ont des composants des deux côtés,
la face arrière est la première à passer dans la ligne de production SMT
puis une machine retourne la carte et le processus recommence.
Après ces petits composants,
il est temps de mettre en place le chipset et toutes les puces qui feront fonctionner votre carte mère,
ainsi que le socket du processeur.
Avant d’être placée sur la carte-mère,
chaque puce est d’abord vérifiée sous différentes lumières
pour être sur qu’il n’y a aucun problème au niveau des soudures et de l’alignement des puces.
Vous pouvez voir toutes les puces comme les connecteurs audios,
sata et usb3 qui sont disposées sur la carte par la machine ainsi que pour le socket du processeur.
A titre d’exemple, toutes les puces plus grosses que votre doigt sont disposées par cette machine.
Ensuite, nous pouvons passer à l’étape suivante qui consiste en la soudure définitive des composants dans le four.
La pâte à soudure est montée à très haute température pour lui permettre de fondre
et de ce fait souder tous les composants sur le circuit imprimé.
La température approche les 245 °.
A ce stade, toutes les connexions électriques et mécaniques sont effectuées.
Contrôle Visuel
La carte ayant maintenant toutes les résistances, les puces et le socket en place, il est temps de passer au contrôle visuel.
Cette inspection permet de repérer les pièces manquantes et les erreurs de placement.
Inspection Optique Automatique
Certains composants, mesurant en dessous de 2 mm, ne peuvent pas être vérifies par l’œil humain.
Pour cela, une machine appelée AOI (Inspection optique automatique) va être solicitée.
Elle va vérifier que rien ne manque et que tous les composants sont bien à leur place.
Elle vérifie aussi les composants qui ont une soudure visible comme le connecteur audio.
Enfin, une machine ICT (Integrated Chip Tester) vérifie que toutes les puces sont bien connectées.
Il s’agit d’une étape pour une nouvelle analyse, particulièrement des composants du serveur.
Les cartes sont testées aux rayons X pour vérifier la qualité de la soudure.
Cette inspection offre un service de grande qualité
Après ces derniers tests, les circuits imprimés peuvent aller au DIP, chaîne d'assemblage manuel.
Dans le processus de fabrication d'une carte-mère,
le DIP (Dual Inline Package) constitue la deuxième étape la plus importante.
En premier nous avons une insertion manuelle:
Tout les petits composants et puces sont maintenant en place,
il est temps d'ajouter les autres composants qui sont connectés au PCB via des broches.
Durant cette étape, tout les composants sont insérés à la main.
Vous pouvez observer que la longue chaine d'employés met en place les connecteurs d'entrée-sorties,
les prises d'alimentation, les slots PCI-Express et les slots de ram, ainsi que les bobines et les condensateurs autour du socket du CPU.
Avant d'être complètement soudés à la carte, chaque élément inséré doit être au bon endroit et bien positionné.
C'est le but de ce contrôle avant l'étape de la soudure.
Le principe de la soudure est simple.
La carte est maintenant équipée des derniers composants, tous sur le même côté.
La soudure est effectué sur le dos du PCB,
un fer à souder vient déposer de la soudure liquide sur toutes les broches dépassant au dos de la carte afin de souder les composants à la carte.
Après le processus de soudure (Wave Soldering),
les résidus de soudure sont éliminés à l'aide d'une grande brosse, ce qui fait briller l'arrière de votre carte mère.
Un autre contrôle est effectué et si besoin, des retouches sont faites au fer à souder.
Puis les dissipateurs de chaleur (heatsinks) sont intégrés à la carte
avant une autre inspection et contrôle par l'ICT (Integrated Chip Tester)
L'étape du Test
La carte est maintenant prête à être utilisée,
mais le contrôle qualité reste à faire pour vérifier que tout fonctionne bien.
Les salariés testent toute la connectique de la carte, et effectuent un test en burn de la carte mère.
La Function Box permet d'activer ou de désactiver très facilement des composants ou des périphériques à des fins de test.
Selon la charte qualité de GIGABYTE,
l'intégralité de la carte est testée, des fonctionnalités les plus basiques à celles les plus avancées.
Une fois que tout les tests qualité ont été passés, la carte est référencée.
On peut passer à la prochaine étape: L'emballage.
L'emballage
C'est la dernière étape du processus de fabrication d'une carte-mère.
La boîte que vous voyez sera celle dans laquelle la carte sera présentée en magasin.
Les cartons dans lesquels seront emballés les cartes-mères arrivent à l'usine à plat.
C'est une machine qui va par la suite les assembler rapidement.
Ensuite les salariés collent le code-barre ainsi que le numéro de référence sur les cartes-mères et sur les boîtes
avant de scanner les différents numéros de séries.
Il ne reste plus qu'à ajouter les accessoires, le manuel, les CD drivers et... fermer la boîte.
Chaque boîte va dans un grand carton, qui est pesé puis sanglé avant d'être envoyé dans les magasins.
C'est la fin de notre vidéo! Maintenant vous savez comment est fabriquée une carte-mère dans une usine GIGABYTE.
Nous espérons que cette vidéo d'OverClocking-TV vous a plu. On se revoit bientot!
Salut les gars, ici Trouffman d'OverClocking-TV. Nous sommes dans l'usine GIGABYTE à Taiwan et je vais faire quelque chose de fou!
Un, Deux, Trois, Quatre..... !!!!!!!